-
Strona głowna
/
-
Procesor Intel Xeon E5-2603V2 BX80635E52603V2 931261
Procesor Intel Xeon E5-2603V2 BX80635E52603V2 931261
Procesor Intel Xeon E5-2603V2 BX80635E52603V2 931261
Procesor Intel Xeon E5-2603V2 BX80635E52603V2 931261
Producent:
Intel
Kod producenta:
BX80635E52603V2 931261
Kod EAN:
5032037054553
Gwarancja:
36 Miesięcy Gwarancji
Kod systemowy (SKU):
CPU-INT-BX80635E52603V2931261
Zamów na firmę
Zostań Partnerem Handlowym
Informacje dodatkowe
SKU (KTM) |
CPU-INT-BX80635E52603V2931261 |
Producent |
Intel |
Kod producenta |
BX80635E52603V2 931261 |
EAN |
5032037054553 |
Gwarancja |
36 Miesięcy Gwarancji |
Waga |
0.1000 |
Specyfikacja
Dane podstawowe |
Producent | Intel |
---|
Kod producenta | BX80635E52603V2 931261 |
---|
Kod EAN | 5032037054553 |
---|
Kod PKWiU | 26.11.30.0 |
---|
Procesor |
Wskaźnik magistrali systemowej | 6,4 GT/s |
---|
Model procesora | E5-2603V2 |
---|
Proces litograficzny | 22 nm |
---|
Tryb pracy procesora | 64-bit |
---|
Typ procesora | Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 |
---|
Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
---|
Liczba rdzeni procesora | 4 |
---|
Liczba wątków | 4 |
---|
Cache procesora | 10 MB |
---|
Producent procesora | Intel |
---|
Zakres napięcia VID | 0,65 - 1,30 V |
---|
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 42,6 GB/s |
---|
Gniazdo procesora | LGA 2011 (Socket R) |
---|
Typ pamięci procesora | L3 |
---|
Typ magistrali | QPI |
---|
Procesor ARK ID | 76157 |
---|
Pudełko | Tak |
---|
Termiczny układ zasilania (TDP) | 80 W |
---|
Liczba linków QPI | 2 |
---|
Częstotliwość bazowa procesora | 1,8 GHz |
---|
Grafika |
Wbudowana karta graficzna | Nie |
---|
Pamięć |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3-SDRAM |
---|
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1066 1333 800 |
---|
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
---|
Obsługa kanałów pamięci | Quad-channel |
---|
Korekcja ECC | Tak |
---|
Cechy |
Wbudowane opcje dostępne | Nie |
---|
Maksymalna konfiguracja CPU | 2 |
---|
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
---|
Technologie Thermal Monitoring | Tak |
---|
Stan spoczynku | Tak |
---|
Skalowalność | 2S |
---|
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
---|
Instrukcje obsługiwania | AVX |
---|
Segment rynku | Serwer |
---|
Warunki pracy |
Tcase | 71 °C |
---|
Dane opakowania |
Waga wraz z opakowaniem | 130 g |
---|
Głębokość opakowania | 140 mm |
---|
Szerokość opakowania | 44 mm |
---|
Wysokość opakowania | 117 mm |
---|
Cechy szczególne procesora |
Intel® Flex Memory Access | Nie |
---|
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Nie |
---|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
---|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Nie |
---|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
---|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
---|
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
---|
Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
---|
Intel® Demand Based Switching | Tak |
---|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
---|
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
---|
Intel® Secure Key | Tak |
---|
Pozostałe funkcje |
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x VT-d |
---|
Dane logistyczne |
Opakowanie (w mm; szer x wys x dł) | 45 x 120 x 145 |
---|
Waga z opakowaniem (g) | 156 |
---|
Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane
techniczne i zdjęcia nie zawierają uchybień lub błędów, które nie mogą jednak być podstawą do roszczeń.
Przed podjęciem decyzji o zakupie, skonsultuj się ze swoim opiekunem handlowym.