Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01

• DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
• Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
• Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
• Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• Doskonała impedancja termiczna
• Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
• Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja:

• Przewodność cieplna: >4,5W/mK
• Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
• Gęstość: >2.5
• Odparowanie: <0,001%
• Ulotność: <0,005%
• Stała dielektryczna: >5.1
• Współczynnik rozproszenia: <0,005
• Lepkość: 76 CPS
• Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
• Kompozyty:
  • Związki silikonowe: 50%
  • Związki węgla: 30%
  • Związki tlenków metali: 20%